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| 型號: | SY84113BUMG |
| 是否Rohs認證: | 符合 |
| 生命周期: | Active |
| IHS 制造商: | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包裝說明: | HVQCCN, |
| Reach Compliance Code: | compliant |
| HTS代碼: | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time: | 6 weeks |
| 風險等級: | 5.09 |
| Is Samacsys: | N |
| JESD-30 代碼: | S-XQCC-N16 |
| JESD-609代碼: | e4 |
| 長度: | 3 mm |
| 濕度敏感等級: | 2 |
| 功能數量: | 1 |
| 端子數量: | 16 |
| 最高工作溫度: | 85 °C |
| 最低工作溫度: | -40 °C |
| 封裝主體材料: | UNSPECIFIED |
| 封裝代碼: | HVQCCN |
| 封裝形狀: | SQUARE |
| 封裝形式: | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流溫度(攝氏度): | 260 |
| 座面最大高度: | 0.95 mm |
| 標稱供電電壓: | 2.5 V |
| 表面貼裝: | YES |
| 電信集成電路類型: | TELECOM CIRCUIT |
| 溫度等級: | INDUSTRIAL |
| 端子面層: | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式: | NO LEAD |
| 端子節距: | 0.5 mm |
| 端子位置: | QUAD |
| 處于峰值回流溫度下的最長時間: | 40 |
| 寬度: | 3 mm |
| Base Number Matches: | 1 |
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