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SY84113BUMG產品參數
型號:SY84113BUMG
是否Rohs認證: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
包裝說明:HVQCCN,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代碼:8542.39.00.01
Factory Lead Time:6 weeks
風險等級:5.09
Is Samacsys:N
JESD-30 代碼:S-XQCC-N16
JESD-609代碼:e4
長度:3 mm
濕度敏感等級:2
功能數量:1
端子數量:16
最高工作溫度:85 °C
最低工作溫度:-40 °C
封裝主體材料:UNSPECIFIED
封裝代碼:HVQCCN
封裝形狀:SQUARE
封裝形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流溫度(攝氏度):260
座面最大高度:0.95 mm
標稱供電電壓:2.5 V
表面貼裝:YES
電信集成電路類型:TELECOM CIRCUIT
溫度等級:INDUSTRIAL
端子面層:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:NO LEAD
端子節距:0.5 mm
端子位置:QUAD
處于峰值回流溫度下的最長時間:40
寬度:3 mm
Base Number Matches:1
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